xMEMS气冷式主动散热芯片荣获CES 2025创新奖
2025-03-10 06:35:45对簿公堂网

在近日举行的冷式CES 2025国际消费电子展上，xMEMS公司凭借其开创性的主动XMC-2400 µCooling™芯片荣获了“计算机硬件和组件最佳产品”类别的创新奖。这款芯片是散热全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为满足小型、芯片新奖超薄电子设备及下一代人工智能(AI)应用的荣获散热需求而设计。

XMC-2400 µCooling™芯片以其独特的冷式气冷式主动散热技术，实现了高效散热与紧凑设计的主动完美结合。这一创新不仅解决了小型电子设备在散热方面的散热难题，更为AI应用的芯片新奖推广与普及提供了有力支持。

在CES 2025的荣获激烈竞争中，XMC-2400 µCooling™芯片凭借其卓越的冷式性能和独特的设计理念脱颖而出，获得了评委们的主动高度认可。这一荣誉不仅是散热对xMEMS公司在散热技术领域创新能力的肯定，也预示着该芯片在未来市场上的芯片新奖广阔前景。

展望未来，荣获xMEMS公司将继续深耕散热技术领域，不断推出更多创新产品，为全球电子产业的发展贡献力量。